Page 84 - 理化检验-物理分册2023年第四期

DOI : 10.11973 / lh jy -wl202304017

电子背散射衍射技术的撞屏失误和试样放置注意事项

高 尚 , 黄梦诗 , 马 清 , 孙 千 , 陈双文 4

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[ 1. 哈尔滨工业大学( 深圳)材料科学与工程学院, 深圳 518055 ;

2. 哈尔滨工业大学( 深圳)实验与创新实践教育中心, 深圳 518055 ;

3. 华南理工大学 材料科学与工程学院, 广州 510640 ; 4. 卡尔蔡司( 上海) 管理有限公司, 广州 510623 ]
摘 要: 针对电子背散射衍射探测器的磷屏距离试样较近, 操作时容易撞屏的问题, 分析了电子
背散射衍射技术的风险点和两种防撞报警功能, 探讨了撞屏对探测器的影响, 总结了试样放置时的
注意事项, 分析了防撞功能的局限性。结果表明: 除了对风险认识不足外, 两次事故均源于不恰当
地使用软件功能, 使试样台出现过大幅度且快速移动; 梳理操作风险、 更为谨慎的操作和更规范的
管理可以避免该类问题再次发生。

关键词: 电子背散射衍射技术; 撞屏; 防撞; 试样放置

中图分类号: TG115.2 ; TN16 文献标志码: A 文章编号: 1001-4012 ( 2023 ) 04-0068-04

Screencollisionerrorandsam p le p lacement p recautionsofelectron

backscatterdiffractiontechnolo gy

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GAOShan g HUANGMen g shi , MAQ in g SUNQ ian , CHENShuan g wen 4
,
,

[ 1.SchoolofMaterialsScienceandEn g ineerin g , HarbinInstituteofTechnolo gy ( Shenzhen ), Shenzhen518055 , China ;

2.EducationCenterofEx p erimentsandInnovations , HarbinInstituteofTechnolo gy ( Shenzhen ), Shenzhen518055 , China ;

3.SchoolofMaterialsScienceandEn g ineerin g , SouthChinaUniversit y ofTechnolo gy , Guan g zhou510640 , China ;

4.CarlZeiss ( Shan g hai ) Co. , Ltd. , Guan g zhou510623 , China ]

Abstract : Aimin g atthe p roblemthatthe p hos p horusscreenoftheelectronbackscatterdiffractiondetector

wasclosetothesam p leandwaseas ytohitthescreenino p eration , theriskp ointsoftheelectronbackscatter

diffractiontechnolo gyandtwoanti-collisionalarmfunctionswereanal y zed.Theinfluenceofscreenim p acton

detectorwasdiscussed , andthe p recautionsdurin g the p lacementofthesam p leweresummarized.Thelimitations

oftheanti-collisionfunctionswereanal y zed.Theresultsshowthatinadditiontothelackofunderstandin gofthe

risk , thetwoaccidentswerecausedb y theim p ro p eruseofsoftwarefunctions , whichcausedthesam p letableto

move g reatl yandq uickl y .Combin go p erationalrisk , morecarefulo p erationandmorestandardizedmana g ement

couldavoidtherecurrenceofsuchp roblems.

Ke y words : electronbackscatterdiffractiontechnolo gy ; screenim p act ; anti-collision ; sam p le p lacement
用电子背散射衍射技术( EBSD ) 可以获得晶体 件系统识别和标定。为了高效采集花样, 探测器通
材料的结构和取向信息, 可提供材料的类型、 晶粒大 常距离试样很近, 所以存在较多操作上的风险和注
小和形状、 缺陷和晶界类型、 局部晶体取向及择优取 意事项。扫描电镜和 EBSD 越来越智能和自动化,
向等有价值的信息 [ 1-4 ] 。 其除了可以提高分析效率外, 操作也很简单, 但是依
EBSD 的硬件系统用于采集菊池花样, 以供软 然存在操作风险, 如果缺乏对软件和硬件功能的全
面了解, 稍有不慎仍会出现事故, 比如探测器的磷屏
收稿日期: 2022-06-21
被撞碎。
基金项目: 教育部产学合作协同育人项目( 201802284007 )
笔者在进行 EBSD 表征时, 出现了两次撞屏失
作者简介: 高 尚( 1980- ), 男, 研究方向为电子显微分析和材料

误, 为了分析操作失误的原因, 探讨了试样放置时的
表征, g aoshan g @hit.edu.cn
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