Page 95 - 理化检验-物理分册 2021年第六期

薄 炜: 镀锡板点状缺陷产生原因

图 1 镀锡板表面点状缺陷宏观形貌 图 4 点状缺陷能谱测试位置

Fi g 1 Macromor p holo gy ofs p otdefectsonthetin p latesurface Fi g 4 Ener gy s p ectrumtest p ositionsofthes p otdefect
为进一步分析点状缺陷产生的原因, 采用金相 表 1 点状缺陷能谱测试结果( 质量分数)

显微镜对缺陷进行观察, 放大倍数为 100× , 可见在 Tab 1 Ener gy s p ectrumtestresultsofthes p ot

defect massfraction %
缺陷位置上有黑色异物覆盖, 如图 2 所示。
元素 C O Fe Sn
位置 1 - - 52.52 37.48
位置 2 12.56 8.14 42.97 36.32
位置 3 7.64 - 50.15 42.21
位置 4 - - 86.05 13.95
位置 5 9.60 - 76.43 13.97
位置 6 24.19 9.20 62.04 4.58
位置 7 - - 28.46 71.53
图 2 镀锡板点状缺陷处低倍形貌 最大 24.19 9.20 86.05 71.53

Fi g 2 Macromor p holo gy ofthes p otdefectonthetin p late
最小 7.64 8.14 28.46 4.58
1.2 微观分析
使用扫描电镜在 SE 二次电子模式下观察镀锡 为锡层随基板表面凹凸不平不均匀分布的正常现
板点状缺陷的表面形貌, 如图 3 所示。可见浅灰色 象。黑色位置含碳、 氧、 铁、 锡等元素, 其中位置 6 处
位置凹陷, 深灰色位置凸出, 白色位置为形貌边缘, 的锡含量偏低, 仅有 5% , 有漏铁的可能性。
黑色区域厚度最高, 覆盖于镀锡板表面。 将镀锡板表面的锡层溶解掉, 使用扫描电镜的
SE 模式观察镀锡板的表面形貌, 如图 5 所示。可见
镀锡板表面仍有黑色斑点覆盖。使用 X 射线能谱
仪观察黑色斑点, 测试位置如图 6 所示, 测试结果见
表 2 。可见表面存在缝隙, 测试缝隙处的化学成分,
结果为含铝、 锰、 硅等 3 种杂质元素( 测试结果中的
锡为脱锡溶液引入)。

图 3 点状缺陷在 SE 二次电子模式下的微观形貌

Fi g 3 Micromor p holo gy ofthes p otdefectinSE

secondar y electronmode
使用 X 射线能谱仪测试各颜色区域的化学成
分, 通过原子内层电子收激发能级跃迁后释放电磁
波辐射, 判断元素种类。测试位置如图 4 所示, 测试
结果见表 1 。可见灰色位置仅含铁、 锡两种元素, 浅
图 5 镀锡板脱锡后在 SE 模式下的微观形貌
灰色区域( 位置 1 处) 的锡含量为 42% ( 质量分数,
Fi g 5 Micromor p holo gy oftin p lateaftertinremovalinSEmode
下 同), 深灰色区域( 位置 4 处) 的锡含量为 14% , 此
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