Page 88 - 理化检验-物理分册2025年第二期
P. 88

杨振国：失效分析学科的形成、发展与展望


              域的权威指南，亦是一部集大成的工具书。随后，美                          “3F”实验室。这清楚地表明，失效分析学科在国际
              国、英国、德国等西方国家的大学纷纷开设了失效分                           学术界获得了广泛认可。
              析课程，标志着失效分析作为一门独立学科正式诞                            1.2  国际失效分析学术会议
              生了。                                                    当今，国际学术界以“失效分析”为主题词，分
                  非金属材料，包括聚合物、陶瓷、复合材料、电子                        别举行了3种类型的国际失效分析学术会议。
              材料等，在现代工业中也扮演着越来越重要的角色，                                Elsevier（爱思唯尔出版集团）与《工程失效分
              其安全性同样引起了人们的关注。因此，ASM在《金                          析》期刊合作，每2 a举行一次  “国际工程失效分析
              属手册》中增补出版了非金属材料的制备、加工、性                           会议（ICEFA）”。该会议涵盖了各种工程材料与结
              能、分析、应用等多卷。特别是随着半导体材料和微                           构的失效分析、分析方法和案例研究，被认为是国际
              电子器件的大量应用，其安全性和可靠性更引起学                            失效分析领域学术水平最高、影响力最大的国际会
              术界、工程界的重视。失效分析通过逆向思维分析，                           议。自2004年7月在葡萄牙里斯本举行首届会议以
              查明了影响可靠性的材料、工艺等相关问题，通过改                           来，目前已成功举办了10届。第11届国际工程失效
              进材料配方、组装工艺和封装等方式，提高了微电                            分析会议将于2026年7月在上海举行，这是我国首
              子器件的可靠性及其产品质量。因此，在1998年举                          次主办线下的国际工程失效分析会议。复旦大学杨
              行的第25届国际测试和失效分析会议上，会议指导                           振国教授继2022年担任线上举行的第9届国际工程
              委员会经过讨论，向ASM理事会提出建议，成立了                           失效分析会议大会主席之后，将再次出任第11届会
              一个新的失效分析组织“电子器件失效分析分会”。                           议大会主席。此外，他还连续两届受邀在第9届和第
              1999年，美国出版了《电子失效分析手册》 ，满足                         10届国际工程失效分析会议做大会主旨报告                    [17-18] 。
                                                     [13]
              了印制电路板、微电子器件领域对失效分析的迫切                                 美国材料信息学会（ASM International）每年
              需求。因而，ASM在后续举行的一系列国际测试和                           主办“国际测试与失效分析研讨会（ISTFA）”。自
              失效分析会议中，将主题更多地集中在半导体和微                            1974年10月在美国圣迭戈举办首届会议以来，该国
              电子器件的失效分析及其测试方法上。ASM鉴于                            际会议仅在美国各地举行。2024年10月，第50届会
             《金属手册》的名字已不能恰当反映所有材料的失                             议再次在圣迭戈举办，并举行了盛大的50周年庆典
              效分析，因而于2021年，在总计24卷系列丛书更新                         纪念活动。会议内容从最初关注金属构件的失效分
              版中，把《金属手册》更名为《美国金属学会手册》，                          析，拓展到现在以微电子器件为主的失效分析及其
              把2002年版《第11卷（第10版）：失效分析与预防》                       测试方法。
                                                         [14]
              更新为《第 11 卷（第 11 版）：失效分析与预防》 ，                          美国电气和电子工程师学会（IEEE）主办了“国
              同时新增了第 11A《构件和设备失效的分析与预                           际集成电路物理与失效分析会议（IPFA）”。首届
                  [15]
                                                     [16]
              防》 和第11B《塑料的表征与失效分析》 两卷，                          会议于1987年7月在新加坡金沙会展中心举行，专
              前者介绍了金属构件的失效分析，后者介绍了塑料                            注于微电子器件及半导体材料的物理分析和失效分
              构件的失效分析。其中，第 11B卷取自于ASM在                          析。最初10 a，该会议每3 a举办一次，但随着参会
              2003年出版的 《塑料的表征与失效分析》和1988年                       人数的不断增多，自2003年起改为每年举办一次，
              出版的《工程材料手册》第2卷的大部分内容，经过                           如今已举办了 31 届。其中，我国曾在苏州（2009、
              适当补充、修订后，最终在2022年以单独一卷的形                          2013 年）、成都（2017 年）和杭州（2019 年）承办过
              式出版。诚然，塑料失效分析相较于金属失效分析                            4次。
              来说，还处于早期阶段，所以第11B卷大部分篇幅主                               此外，与失效分析相关的国际学术会议也有
              要介绍了塑料的表征分析、基本性能、降解机制、材                           不少，如：“国际工程防失效会议（ICEAF）”，“断
              料选择和制品设计等方面，在这些内容的基础上，                            裂力学国际会议（ICFM）”，“疲劳与断裂国际会
              最后两个部分专门阐述了塑料的失效分析及其预防                            议（ICFF）”，“国际腐蚀大会（ICC）”，“国际材料
              措施。                                               磨损会议（ICWM）”，“国际断裂疲劳与磨损会议
                  当今国际学术界把研究材料与构件失效行为的                         （ICFFW）”，“复合材料疲劳国际会议（ICFC）”，“国
             “Fatigue，Fracture and Failure Analysis（疲劳、 断裂、     际断裂与损伤力学会议（ICFDM）”，“系统可靠性
              失效分析）”3个学科合为一体， 统称为“3F”。于是，                       与安全国际会议（ICSRS）”，“结构完整性国际研讨
              美国、英国、德国等发达国家已在一些大学设立了                            会（ISSI）”，“可靠性、可维护性和安全性国际会议

               72
   83   84   85   86   87   88   89   90   91   92   93