Page 35 - 理化检验-物理分册2023年第十期

DOI : 10.11973 / lh jy -wl202310004

固相扩散提升化学包覆银氧化锡材料的电性能试验

张晓辉, 饶其峰, 卢小东

( 佛山通宝精密合金股份有限公司, 佛山 528131 )
摘 要: 采用固相扩散工艺对化学包覆后的银氧化锡粉末进行处理, 用等静压、 烧结、 挤压、 拉丝
等加工工艺对材料进行加工, 将其与未经过固相扩散工艺的化学包覆银氧化锡材料的物理性能、 力
学性能以及电性能进行对比。结果表明: 固相扩散银氧化锡材料组织的均匀性以及电性能均有显
著提升。

关键词: 银氧化锡; 化学包覆; 固相扩散; 电性能; 电工合金

中图分类号: TG146.3 ; TG115.2 文献标志码: A 文章编号: 1001-4012 ( 2023 ) 10-0019-03

Ex p erimentonim p rovin g theelectrical p ro p ertiesofchemicall y coated

silver tinoxidematerialsb y solidp hasediffusion

,
ZHANGXiaohui , RAOQ ifen g LUXiaodon g

( FoshanTon g baoPrecisionAllo yCo. , Ltd. , Foshan528131 , China )

Abstract : Thesilvertinoxide p owderafterchemicalcoatin gwastreatedb y solid p hasediffusion p rocess , and

thematerialwasp rocessedb y isostaticp ressin g , sinterin g , extrusion , drawin gandotherp rocessin gtechni q ues.

The p h y sical p ro p erties , mechanical p ro p ertiesandelectrical p ro p ertiesofthematerialwerecom p aredwiththoseof

thechemicalcoatedsilvertinoxide materialwithoutsolidp hasediffusionp rocess.Theresultsshowthatthe

uniformit y andelectrical p ro p ertiesofthesolid p hasediffusionsilvertinoxidematerialweresi g nificantl y im p roved.

Ke y words : silvertinoxide ; chemicalcoatin g ; solidp hasediffusion ; electrical p erformance ; electricalallo y
电触头是继电器等开关电器中承担通断功能的 抗电烧蚀能力。
元器件。触头材料性能的优劣对开关电器整体性能 现行的银氧化锡制造工艺分为两大类: 粉末
的可靠性起着关键作用。在低压电器领域, 银氧化 冶金法及合金内氧化法。合金内氧化法是先将银
锡具有无毒性、 良好的抗熔焊性和抗烧损性, 广泛应 锡合金熔炼后加工成形, 再对其进行后续的氧化
用于接触器、 继电器、 断路器等领域。 及加工。由于在该工艺条件下, 氧化锡的弥散质
银氧化锡材料中氧化锡的弥散分布状态及其与 点较为细小, 且其与银基体的界面结合较好, 材料
银基的界面状态和制造工艺密切相关。研究 [ 1 ] 表 的抗电烧蚀、 抗电冲击、 对电弧的抑制等性能较
明: 在提高触点材料电弧侵蚀等电性能方面, 金属熔 好。粉末冶金法是将混合好的银氧化锡粉末加工
池熔液的黏度越大, 熔池飞溅越困难, 金属与第二相 成所需的触头材料, 在材料的塑性加工及功能性
粒子间的结合力越大, 润湿性越好, 黏度越大; 在熔 添加物的引入上有一定优势。其中化学包覆工艺
池的凝固特性方面, 第二相粒子的体积分数越大, 粒 ( 粉末冶金法之一) 在反应过程中引入了超声波能
径越小, 形貌越复杂, 则凝固缺陷越多。在相同氧化 量, 有助于分散氧化锡粉末, 改善氧化锡与金属基
锡体积分数条件下, 细化氧化锡的粒度及改善其与 体的结合强度。堵永国等 [ 2 ] 认为超声波能量引入
银基体界面的结合程度有利于改善材料的抗熔焊及 的作用为超声空化, 可增强包覆银层与氧化锡粉
末的界面结合力; 消除氧化锡颗粒团聚状态, 使其
均匀地弥散分布在反应溶液中, 这有利于单个氧
收稿日期: 2023-05-29
作者简介: 张晓辉( 1974- ), 男, 本科, 工程师, 主要从事低压电 化锡颗粒状态的包覆, 进而形成以氧化锡为核的
复合粉体的生长。虽然该工艺已经极大地改善了
器银基合金触点材料的研发设计工作, zxhfe p ac@163.com
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