Page 67 - 理化检验-物理分册2022年第七期
P. 67

罗杰斯, 等: 某仪表用导电胶与金属骨架互连不良原因


















                                              图 7  失效仪表导电胶横切面的 SEM 形貌

















                                              图 8  正常仪表导电胶横切面的 SEM 形貌
               失效仪表和正常仪表的导电胶能谱分析结果如                            胶主要元素组成均为碳、 氧和银元素, 未见明显异常
            图 9 所示, 由图 9 可知: 失效仪表和正常仪表的导电                      元素。












                                           图 9  失效仪表和正常仪表的导电胶能谱分析结果
                                                               架处于不稳定的接触状态, 在受到外界应力后会引
            3  综合分析
                                                               起导电胶与金属骨架互连不良, 进而影响导线与骨
                 由于导电胶黏接工艺本身存在缺陷, 导电胶未                         架之间的电阻。
            将导线与金属骨架之间填充满, 形成了较大空隙, 减
            少了导电胶与骨架的黏接面积, 导致其黏接强度下                           4  结论及建议
            降。而导电胶在内部存在孔洞的情况下, 仍可以在                                由于导电胶的清漆保护层存在气泡, 腐蚀源侵
            很长一段时间内保持良好的互连。然而, 这种情况                            入导电胶与骨架的黏接面并腐蚀骨架, 进而弱化了
            也存在风险, 其会弱化互连的机械强度, 使其对机械                          黏接界面, 导致微小空隙的产生。导线与骨架之间

            载荷的抵抗能力降低          [ 1 , 3 ] 。                     未填充满导电胶, 形成了较大空隙, 减小了导电胶与
                 导电胶和骨架本身均不含氯元素, 骨架黏接面                         骨架的黏接面积, 导致黏接强度下降。导电胶与骨
            腐蚀处的氯元素来源于外界, 结合导电胶表面覆盖                            架之间存在互连不良, 并导致导线与骨架之间的电
            的聚氨酯清漆保护层存在大量气泡, 说明清漆未起                            阻异常。
            到有效的防护作用。因此, 潮湿气体和杂质离子容                                建议优化导电胶的黏接工艺, 以增加黏结接触
            易引起金属骨架腐蚀, 进而弱化黏接界面, 导致导电                          面积, 排除空气; 优化清漆的涂覆和固化工艺, 避免
            胶与金属骨架之间产生微小空隙, 导电胶与金属骨                            气泡的产生; 对骨架进行表面处理或更换骨架材料,

                                                                                                         5 1
   62   63   64   65   66   67   68   69   70   71   72