Page 64 - 理化检验-物理分册2022年第七期

DOI : 10.11973 / lh jy -wl202207013

某仪表用导电胶与金属骨架互连不良原因

罗杰斯,顾家宝,徐焕翔,朱 刚,刘子莲

( 工业和信息化部 电子第五研究所,广州 511370 )
摘 要: 某仪表在常温下放置一段时间后其导电胶与金属骨架互连不良。采用宏观观察、 电性
能测试、 X 射线检测、 拉伸性能测试、 扫描电镜及能谱分析等方法对其失效原因进行了分析。结果
表明: 该仪表导电胶的清漆涂覆工艺不良, 引起了金属骨架腐蚀, 进而弱化了导电胶与金属骨架的
黏接界面, 在外界应力的作用下, 引起导电胶与骨架接触不良。

关键词: 导电胶;互连不良;腐蚀;界面弱化;黏接质量

中图分类号: TQ436 文献标志码: B 文章编号: 1001-4012 ( 2022 ) 07-0048-05

Causesof p oorinterconnectionbetweenconductiveadhesiveand

metal skeletonforaninstrument

,
,
LUOJiesi , GUJiabao , XUHuanxian g ZHUGan g LIUZilian

( TheFifthElectronicsResearchInstitute , TheMinistr yofIndustr yandInformationTechnolo gy , Guan g zhou511370 , China )

Abstract : Afteraninstrumentwasp lacedatroomtem p eratureforap eriodoftime , theinterconnectionbetween

conductiveadhesiveand metalskeleton wasp oor.Thefailurecauses wereanal y zedb y meansof macroobservation ,

electrical p ro p ert y test , X-ra y ins p ection , tensilestren g thtest , scannin g electronmicrosco p eandener gy s p ectrumanal y sis.

Theresultsshowthatthep oorvarnishcoatin gp rocessofconductiveadhesiveoftheinstrumentcausedthecorrosionof

metalskeleton , andthenweakenedthebondin g interfacebetweenconductiveadhesiveandmetalskeleton.Undertheaction

ofexternalstress , itcausedp oorcontactbetweenconductiveadhesiveandskeleton.

Ke y words : conductiveadhesive ; p oorinterconnection ; corrosion ; interfaceweakenin g ; bondin gq ualit y
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的 某仪表上的导电胶常温放置后因黏接不良而导
胶黏剂, 因其具有环境友好( 无铅)、 加工温度低、 成本 致电路故障。笔者对导电胶进行一系列理化检验与
低、 灵活性高等优点 [ 1-4 ] , 在电子产品封装和组装方面 分析, 研究了其失效原因和失效机理, 为导电胶的应
应用广泛, 如微电子装配中细导线与印刷线路的黏 用提供了参考。
接、 LED ( 发光二极管) 封装中芯片与金属支架的黏接
1 试验材料
等。然而随着电子产品小型化的发展趋势和服役环
境的日趋复杂, 对导电胶的黏接性能和导电性能提出 主要试验材料包括失效仪表和正常仪表的内部
了更高要求, 其黏接质量和退化失效情况对电子产品 电路板与金属骨架整体。仪表的内部电路板与金属
的可靠性有较大影响。导电胶常见的黏接失效模式 骨架整体宏观形貌如图 1 所示, 由图 1 可知: 接地导
包括: 界面氧化与电化学腐蚀、 裂缝与分层、 导电胶开
裂与蠕变、 工艺缺陷和电化学迁移等 [ 5-7 ] 。
收稿日期: 2022-03-30
项目基金: 工业和信息化部电子第五研究所专项基金( 20Z32 )
作者简介: 罗杰斯( 1992- ), 男, 助理工程师, 主要从事电子组装
和封装用胶黏剂的可靠性研究工作
图 1 内部电路板与金属骨架整体宏观形貌
通信作者: 刘子莲, lianzi929@163.com
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