Page 57 - 理化检验-物理分册 2021年第六期
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段家真, 等: 助剂对丁苯橡胶基高频覆铜层压板性能的影响



                                                               参考文献:

                                                                [ 1 ]   朱建军, 张德斌 . 微波印制电路对高频覆铜板的性能
                                                                    要求解析[ J ] . 覆铜板资讯, 2015 ( 2 ): 23-27.
                                                                [ 2 ]   龚永林 . 新一代 印 制 电 路 板 的 命 脉 - 高 性 能 基 材 [ J ] .
                                                                    印制电路信息, 2018 ( 8 ): 1-5.
                                                                [ 3 ]   程静, 陈良, 吴培常, 等 . 介电常数对 PCB 板性能影响
                                                                    的四个方面[ J ] . 印制电路信息, 2012 ( 9 ): 42-48.

                                                                [ 4 ]  WANGC , WEN N , ZHOU G , etal.Incor p oration

                   图 7  不同体系下丁苯橡胶含量对吸水率的影响                          oftinonco pp ercladlaminatetoincreasetheinterface


            Fi g  7 EffectofSBRcontentonwaterabsor p tionindifferents y stems  adhesionforsi g nallossreductionofhi g h-fre q uenc y

                                                                    PCBlamination [ J ] .A pp liedSurfaceScience , 2017 ,
                                                                    422 ( 15 ): 738-744.
                                                                [ 5 ]   何平笙 . 新编高聚物的结构与性能[ M ] . 北京: 科学出
                                                                    版社, 2009.
                                                                [ 6 ]   赵旭涛, 刘大华 . 合成橡胶工 业 手 册[ M ] . 北 京: 化 学

                                                                    工业出版社, 2006.

                                                                [ 7 ]  WENG L , ZHANG Y C , ZHANG X R , etal.

                                                                    S y nthesis and p ro p erties of c y anate mixed resin

                                                                    s y stems modified b y p ol yp hen y lene oxide for

                                                                    p roductionofhi g hfre q uenc yco pp ercladlaminates
                  图 8  不同体系下丁苯橡胶含量对弯曲强度的影响
                                                                    [ J ] .Journal of Materials Science-materials in

            Fi g  8 EffectofSBRcontentonbendin g stren g thindifferents y stems
                                                                    Electronics , 2018 , 29 ( 4 ): 2831-2840.
            压板的刚性和交联密度都比 TAIC 体系层压板的差                           [ 8 ]  HASEGAWA M , TAKAHASHIS , TSUKUDAS ,





            很多   [ 11 ] 。                                           ET AL. S y mmetric and as y mmetric s p iro-t yp e






                                                                    colorlessp ol y ( esterimide ) swithlowcoefficientsof
            3  结论
                                                                    thermal  ex p ansion ,  hi g h  g lass  transition


                 ( 1 )随着丁苯橡胶含量增加, 介电常数、 介电损                         tem p eratures.Andexcellentsolution p rocessabilit y
            耗、 吸水率和弯曲强度呈现下降趋势, 除 TAIC 体系                            [ J ] .Pol y mer , 2019 , 169 : 167-184.
                                                                [ 9 ]   苏志忠, 陈朝晖, 王迪 珍 . 助 交 联 剂 TAC 和 TAIC 对
            层压板呈现先增后降变化外, DVB 体系层压板与 v-
                                                                    EPDM 过氧化物硫化的影响[ J ] . 橡 胶 工 业, 2000 , 47
            PPE 体系层压板的玻璃化温度呈现下降趋势。
                                                                    ( 10 ): 594-597.

                 ( 2 )当 丁 苯 橡 胶 含 量 为 90% ( 质 量 分 数) 时,
                                                               [ 10 ]  MENGJR , LIANGGZ , ZHAOL.Stud y one p ox y
            DVB 体系层压板的介电常数和介电损耗最低, 可达                               matrix modified with p ol y ( 2 , 6-dimeth y l-1 , 4-







            3.33 和 0.0024 ; 丁苯橡胶含量为 70% ( 质量分数)                     p hen y lene ether ) for a pp lication to co pp er clad

            时, TAIC 体 系 层 压 板 的 玻 璃 化 温 度 最 高, 达 到                  laminate [ J ] .Com p osites Scienceand Technolo gy ,



            248 ℃ 。                                                 2002 , 62 : 783-789.
                 ( 3 ) DVB 体 系 层 压 板 的 吸 水 率 最 低 可 达           [ 11 ]   黄宝琛, 金守钢, 韩杰, 等 . 高乙烯基聚丁二烯 橡 胶 与

            0.024% , DVB 体 系 层 压 板 的 弯 曲 强 度 最 小 为                  顺丁橡胶 共 混 的 研 究 [ J ] . 高 分 子 材 料 科 学 与 工 程,

            255MPa , TAIC 体 系 层 压 板 的 弯 曲 强 度 最 高 为                 1989 ( 5 ): 45-51.

            351MPa 。
                                                                                                         4 1
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