Page 54 - 理化检验-物理分册 2021年第六期
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DOI : 10.11973 / lh jy -wl202106008

                   助剂对丁苯橡胶基高频覆铜层压板性能的影响






                                         段家真,金石磊,马峰岭,聂   娅,李小慧



                                ( 上海材料研究所 上海市工程材料应用与评价重点实验室,上海 200437 )
                    摘   要: 采用高乙烯基含量的丁苯橡胶与 3 种不同含乙烯基结构的单体( 助剂) 作为覆铜层压板
                 的树脂基体, 研究了不同含量的丁苯橡胶对 3 种不同体系覆铜层压板性能的影响。结果表明: 二乙

                 烯基苯( DVB ) 体系的覆铜层压板介电性能最佳, 最小介电常数和介电损耗分别达到 3.33 和 0.002
                4 , 同时吸水率最小为 0.024% ; 三烯丙基异氰脲酸酯( TAIC ) 体系的覆铜层压板具有较高的玻璃化

                 温度, 最高可达 248 ℃ , 同时弯曲强度最高为 351MPa 。

                    关键词: 丁苯橡胶;乙烯基树脂;覆铜层压板;介电性能



                    中图分类号: TQ322.4.1    文献标志码: A    文章编号: 1001-4012 ( 2021 ) 06-0038-04

                    EffectofAdditivesonPro p ertiesofSt y rene-butadienRubberBased

                                     Hi g hFre q uenc yCo pp erCladLaminate

                                     DUANJiazhen , JINShilei , MAFen g lin g NIEYa , LIXiaohui
                                                                    ,

                      ( Shan g haiKe yLaborator yofEn g ineerin g MaterialsA pp licationandEvaluation , Shan g haiResearch

                                          InstituteofMaterials , Shan g hai200437 , China )


                     Abstract : Usin g hi g hcontentofvin y lst y rene-butadienerubber withthreedifferentstructureofvin y l

                 monomer ( additives ) astheresinmatrixofco pp ercladlaminate.Theeffectsofdifferentcontentst y renebutadiene

                rubberonthep ro p ertiesofthreedifferents y stemsofco pp ercladlaminateswerestudied.Theresultsshowthatthe

                dielectricp ro p ertiesofco pp ercladlaminateswithDVBs y stem werethebest , theminimumdielectricconstantand

                dielectriclosswere3.33and0.0024 , res p ectivel y , andtheminimum waterabsor p tionwas0.024%.Theco pp er

                cladlaminateswithTAICs y stemhadhi g her g lasstransitiontem p eratureu p to248 ℃ , andbendin g stren g thu p to

                351 MPa.


                     Ke y words : st y renebutadienerubber ; vin y lresin ; co pp ercladlaminate ; dielectricp ro p ert y
               第五代移动通信技术( 5G ) 推动了服务器与通                        该化合物是仅由碳、 氢两种元素组成的不饱和聚合
            讯设 备 的 更 新 换 代, 相 比 第 四 代 移 动 通 信 技 术              物, 因此又称碳氢化合物。其分子链中 C-H 的极
            ( 4G ), 5G 的数据量 和 发 射 频 率 更 大、 工 作 的 频 段           性较小, 具有 优 异 的 介 电 性 能 ( 介 电 常 数 为 2.4~

            更高, 这意味着 5G 基站用的印刷线路板( PCB 板)                     2.8 ; 介电损耗为 0.0002~0.0006 ), 并且分子链中
            要使用更高频率、 更高传输速度、 更好耐热性能的                           乙烯基易与过氧化物发生交联反应, 交联产物具有
            电子基材     [ 1-2 ] 。因此, 实现具有低介电常数( D k       ) 和     耐热性好、 吸水率低等优点           [ 5 ] 。因此该碳氢聚合物
                           ) 的 高 性 能 覆 铜 板 是 十 分 必 要 的,
            低介电损耗( D f                                         是高频覆铜板理想的树脂基体。
            同时对覆铜板的可靠性和性价比都提出了更高的                                  丁苯橡胶( SBR ) 在 过 氧 化 物 作 用 下 发 生 交 联
            要求   [ 3-4 ] 。                                     时, 反应温度较高, 自交联密度不高。为了提高丁
                 乙烯基丁苯橡胶是指丁二烯 - 苯乙烯的共聚物,                       苯橡胶的 交 联 密 度 和 降 低 起 始 反 应 温 度, 常 常 需
                                                               要添加助 交 联 剂。一 类 以 三 官 能 团 交 联 剂 为 主,
                                                               常采用三 烯 丙 基 氰 脲 酸 酯 ( TAC )、 三 烯 丙 基 异 氰
                收稿日期: 2020-08-24
                作者简介: 段家真( 1987- ), 男, 工程师, 主要从事高频覆铜板基         脲 酸 酯 ( TAIC ), 三 羟 甲 基 丙 烷 三 丙 烯 酸 酯
                                                               ( TMPTA ), 三 羟 甲 基 丙 烷 三 甲 基 丙 烯 酸 酯
            体树脂的研究及应用, duan j iazhen@163.com
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