Page 51 - 理化检验-物理分册2021年第四期
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尚俊玲, 等: 加速电压及线系对钨在 SiC / W 扩散偶中分布分析的影响
种类众多的影响, 往往存在着谱线间的干扰或重叠 图 1 所示。图 1 中上、 下两侧为 SiC 陶瓷, 中间层为
现象 [ 4-5 ] 。所以对元素的重叠谱线进行有效分离非 金属钨层, 图 1 中白色虚线为 SiC 陶瓷与金属钨界
常重要。许多研究人员 [ 3-9 ] 对能谱仪使用过程中的 面。由图 1 可以看出, 金属钨与 SiC 陶瓷的界面结
重叠峰的识别和分离进行了研究, 但对元素谱线重 合紧密, 界面平直干净。
合导致的元素错误分布, 以及如何解决等方面却鲜
有报道。
激发元素的特征 X 射线是需要能量的, 能量不
同, 同一元素激发出的特征 X 射线不同, 能谱仪检
测到的特征 X 射线及其强度也不同。所以, 能谱仪
工作时的加速电压大小对元素的分析也是非常重要
的。由此, 在采用能谱仪对样品进行分析时, 要求入
射电子能量大于被测元素临界激发能, 才能较准确
地检测出该元素的存在, 有资料推荐过压比在 2~3
图 1 SiC / W 扩散偶抛光截面的背散射形貌
倍时分析最佳。
Fi g 1 Backscatterin gmor p holo gy of p olishedcross-sectionof
扫描电镜观测样品时, 由于二次电子信号来自
theSiC Wdiffusioncou p le
样品表面一定厚度内的区域, 所以观测到的样品形
2.2 10kV 加速电压下元素分布分析
貌与加速电压有关。加速电压越低, 观测到的样品
采用能谱仪在 10kV 加速电压下, 对图 1 进行
形貌越接近样品的真实形貌 [ 10 ] 。但同时低的加速
原位面扫描分析( 因碳元素对硅和钨元素的分布没
电压, 可能导致某些元素的特征 X 射线激发不足或
有影响, 故省略), 结果如图 2 所示。在图 2a ) 中的
激发不了。笔者以碳化硅( SiC ) 陶瓷 / 金属钨( W ) 扩
SiC 侧和中 间 钨 层 的 颜 色 差 异 对 应 其 硅 含 量 的 变
散偶中钨元素为例, 分别用 10kV 和 20kV 的加速
化, 在上、 下两侧的陶瓷部分的硅元素含量多, 在中
电压进行了钨元素的面分布及线分布的研究, 结合
间钨层的硅元素含量少。基于 SiC 与金属钨固相扩
SiC / W 扩散偶的扩散机理 [ 11 ] , 发现钨元素在 10kV
散反应机理可知, 在 1500 ℃ 的高温下, SiC 中的硅
加速电压下的分布紊乱是由钨元素和硅元素的线系
和碳都在向金属钨中扩散, 然而, 金属钨并没有向
重叠导致, 并且在最佳测试电压 20kV 下通过手动
SiC 中扩散; 图 2a ) 中硅元素分析结果与硅元素在
调整钨元素和硅元素的线系进行数据再处理, 进一
样品中的实际分布情况相一致。图 2b ) 是钨元素
步对线系重叠导致钨元素分布紊乱进行验证, 从而
的面分布图, 由图 2b ) 可以看出, 钨元素在整个扩
优化得出最佳试验方法。
散偶中没有明显的颜色差异, 即整个扩散偶的钨元
1 试验方法
试验所使用的主要仪器为: HitachiSU8220 型
扫描电子显微镜( SEM ), OxfordX-Max 型能谱仪
N
( EDS ), 能谱软 件 为 牛 津 Aztec 。电 镜 加 速 电 压 分
别为 10kV 和 20kV 。
分析材料为高温高压下实现连接的 SiC / W 扩
散偶。通过截取 SiC / W 扩散偶截面进行机械抛光。
然后将样品用导电胶黏在扫描电镜样品台上, 用扫
描电子显微镜观察其形貌, 用能谱仪对其进行元素
面扫描和线扫描分析。
2 试验结果与分析 图 2 在 10kV 加速电压下 SiC / W 扩散偶面扫描元素分布图
Fi g 2 Elementdistributionima g esofsurfacescannin g ofSiC W
2.1 电镜形貌分析
diffusioncou p leunder10kVacceleratin g volta g e
SiC / W 扩散 偶 的 截 面 抛 光 后 背 散 射 形 貌 如 a Sielementdistribution b Welementdistribution
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