Page 89 - 理化检验-化学分册2017第八期
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李二勇, 等: 地铁道岔滑床板断裂失效分析
体, 见图 ８~１１ .从焊缝截面可以清晰地看出: 失效 上下两层( 表层焊道和底层焊道, 其中表层焊道结晶
件 和正常件的焊接方法不同, 正常件焊道明显分为 方向与截面垂直, 底层焊道结晶方向与截面平行);
而失效 件 焊 道 仅 为 一 层 ( 焊 缝 结 晶 方 向 与 截 面 平
行); 另 正 常 件 焊 缝 中 发 现 有 焊 接 孔 洞 缺 陷, 见
图 １２ 和图 １３ .
图 ６ 裂纹源区附近孔洞形貌
Fi g 敭６ Mor p holo gy ofholesnearthecracksourcearea
图 １０ 正常件热影响区显微组织形貌
( 网状铁素体 ＋ 魏氏组织铁素体 ＋ 珠光体)
Fi g 敭１０ Microstructuremor p holo gy ofheataffectedzone
ofthenormalsam p le
networkferrite＋Widmanstattenferrite＋ p earlite
图 ７ 扩展区疲劳辉纹形貌
Fi g 敭７ Mor p holo gy ofthefati g uestriationsoftheex p ansionarea
图 １１ 正常件基板显微组织形貌( 铁素体 ＋ 珠光体)
Fi g 敭１１ Microstructuremor p holo gy ofbaseboard
ofthenormalsam p le ferrite＋ p earlite
图 ８ 失效件热影响区显微组织形貌
( 网状铁素体 ＋ 魏氏组织铁素体 ＋ 珠光体)
Fi g 敭８ Microstructuremor p holo gy ofheataffectedzone
ofthefailedsam p le
networkferrite＋Widmanstattenferrite＋ p earlite
图 １２ 失效件左侧焊缝末端截面形貌
及硬度测试位置
Fi g 敭１２ CrossＧsectionmor p holo gy oftheleftweldseamend
ofthefailedsam p leandhardnesstest p ositions
１．５ 硬度测试
分别对失效件和正常件焊缝截面试样进行硬度
图 ９ 失效件基板显微组织形貌( 铁素体 ＋ 珠光体) 测试, 测试位置如图 １２ 和图 １３ 所示, 测试结果见
Fi g 敭９ Microstructuremor p holo gy ofbaseboard
表 ２ , 可见失效件和正常件基体硬度接近, 而失效件
ofthefailedsam p le ferrite＋ p earlite
焊缝硬度比正常件焊缝硬度低 ３０％~６０％ .
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