Page 48 - 理化检验-物理分册2020年第二期

韩天棋, 等: A g CuV 合金导电滑环内部缺陷产生原因分析

图 ４ A g CuV 合金导电滑环缺陷处宏观形貌
Fi g 敭４ Macromor p holo gy ofdefectsofA g CuV
allo y conductivesli p rin g
抛后, 置于金相显微镜下观察, 如图 ５ 所示.可见裂
图 ３ A g CuV 合金导电滑环的 A 扫曲线与 C 扫图像 纹扩展方向平行于圆环表面, 裂纹内部有明显的分
Fi g 敭３ AＧscancurveandCＧscanima g eofA g CuV
叉现象, 裂纹两侧不能完整地咬合在一起, 且裂纹两
allo y conductivesli p rin g
侧分布着较大的颗粒状物质.

图 ５ A g CuV 合金导电滑环裂纹微观形貌
Fi g 敭５ Micromor p holo gy ofcracksofA g CuVallo y conductivesli p rin g
a crackⅠ b crackⅡ c crackⅢ d crackⅣ e crackⅤ f crackⅥ
１．４ 扫描电镜及能谱分析 的偏析.
使用 Hitachi型扫描电镜( SEM ) 对 A g CuV 合
２ 分析与讨论
金导电滑环缺陷处进行分析, 如图 ６ 所示.可见裂
纹近似直线, 沿着导电滑环纵向扩展且有分叉.可 A g CuV 合 金 导 电 滑 环 的 化 学 成 分 符 合 GJB
以判断此裂纹是线状裂纹, 将裂纹按 T 型分析法进 ９５３A －２００８ 中 对 A g CuV 合 金 成 分 的 要 求.
行分析, 如图 ６a ) 中所标, A 为主裂纹, B 和 C 为二 A g CuV 合金导电滑环内部裂纹的扩展方向并非垂
次裂纹, O 为裂纹源.裂纹全长约为１００mm , 在裂 直于圆环表面, 而是平行于圆环表面, 裂纹内部有明
纹两侧弥散着 ５~１４ μ m 的黑色颗粒状物质. 显的分叉现象, 并且裂纹的两侧不能完整地咬合在
对裂纹两侧的颗粒状物 质 进 行 能 谱 ( EDS ) 分 一起.通过 C 扫图像可知, 裂纹在距离焊缝较远的
析, 分析结果如图 ７ 所示.可见颗粒状物质主要成 位置, 不在焊缝或者热影响区, 由此可以推断裂纹起
分是钒元素, 由图 ７b ) 还可见裂纹两侧存在钒元素 源于母材. 裂纹两侧分布着较大的颗粒状的物质,
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