Page 73 - 理化检验-物理分册2019年第六期

徐健康, 等: 某卡箍连接片断裂失效分析

色, 连接 片 处 发 生 断 裂. 将 小 规 格 改 善 件 标 记 为 图 ６ 所示 为 断 口 上 方 区 域 微 观 形 貌, 可 见 明 显 的
１ 号, 大规格改善件标记为 ２ 号.图 ２ 所示为失效 韧窝.
件断裂处宏观形貌, 可见断裂位置为连接片与卡箍
边缘接触部位, 远离焊点.图 ３ 所示为两种规格改
善件与失效件连接片处宏观形貌对比, 可见改善件
仅增加了连接片的宽度, 仍以点焊形式与卡箍连接.

图 ６ 断口上方区域微观形貌
图 ２ 失效件断裂处宏观形貌
Fi g 敭６ Micromor p holo gy ofu pp erareaofthefracturesurface
Fi g 敭２ Macromor p holo gy offracturelocationofthefailure p art
图 ７ 所示为断口表面覆盖物能谱( EDS ) 分析结
果, 可见覆盖物成分除基体元素铁、 镍、 铬、 硅、 锰外,
还含有大量氧元素及少量磷、 硫、 钾、 钙、 锌等元素.

图 ３ 改善件与失效件宏观形貌对比
图 ７ 断口表面覆盖物能谱分析结果
Fi g 敭３ Com p arisonofmacromor p holo gy ofthe
Fi g 敭７ EDSanal y sisresultsofcoverin g sonthefracturesurface
im p rovedp artsandthefailure p art
１．３ 金相分析
１．２ 扫描电镜及能谱分析
图 ８ 所示为卡箍连接片断口附近显微组织形
图 ４ 所示为连接片断口低倍形貌, 可见断口存
貌, 未发现明显的分支裂纹, 显微组织为奥氏体 ＋ 弥
在明显的颈缩变形.
散分布点状碳化物 ＋ 沿晶界分布的显微孔洞.图 ９
所示为远离断口区域显微组织形貌, 为奥氏体 ＋ 沿
晶界分布的点状碳化物.

图 ４ 断口低倍形貌
Fi g 敭４ Macromor p holo gy ofthefracturesurface
图 ５ 所示为断口下方区域微观形貌, 可见断口
表面存在明显的覆盖物, 未发现典型的断口学特征.

图 ８ 断口附近显微组织形貌
Fi g 敭８ Microstructuremor p holo gynearthefracture
图 １０ 所示为未使用完好连接片的显微组织形
貌, 为奥氏体 ＋ 滑移线, 晶界处未发现明显的点状碳
化物聚集现象, 与失效连接片显微组织存在明显的
差异.
图 ５ 断口下方区域微观形貌
１．４ 化学成分分析
Fi g 敭５ Micromor p holo gy oflowerareaofthefracturesurface
采用碳硫分析仪及电感耦合等离子发射光谱仪
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