Page 41 - 理化检验-物理分册2021年第八期
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晏 萌, 等: 梯度 SiC P Al复合材料的组织与性能
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断裂为铝基体的断裂, 断裂方式为准解理断裂。图 [ J ] . 材料科学与工程, 1999 ( 4 ): 3-5.
6b ) 及图 6c ) 分别为过渡层 1 和过渡层 2 的断口形 [ 2 ] RENSB , HE X B , QU X H , etal.EffectofM g
貌, 可以看出增强体 SiC 颗粒颜色较深, 呈解理断裂 andSiinthealuminum onthethermo-mechanical
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特征, 未观察到 SiC 颗粒从铝基体的脱落现象, 说明 p ro p erties of p ressureless infiltrated SiC P Al
com p osites [ J ] .Com p ositesScienceandTechnolo gy ,
铝基体与 SiC 颗粒间的界面结合强度良好; 铝基体
2006 , 67 ( 10 ): 2103-2113.
为准解理断裂, 但延展性有所降低。图 6d ) 为底层
[ 3 ] 刘猛 .Si p / Al电 子 封 装 材 料 制 备 工 艺 及 性 能 研 究
的断口形貌, 增强体 SiC 颗粒与基体铝合金界面接
[ D ] . 长沙: 国防科学技术大学, 2010.
触紧密, 未出现团聚与偏析现象。粗颗粒 SiC 穿晶 [ 4 ] 牛通 .SiC p / Al电 子 封 装 材 料 制 备 工 艺 及 性 能 研 究
断裂为主, 解理面平直粗大。 [ D ] . 长沙: 国防科学技术大学, 2007.
[ 5 ] 王涛, 王志华 .SiC / Al电子封装材料的制备工艺研究
3 结论
[ J ] . 西安科技大学学报, 2006 , 26 ( 2 ): 224-226.
( 1 )采用分层装粉后液态热压的方法制备出梯 [ 6 ] NARAYANASAMY R , RAMESH T ,
度 SiC P Al复合材料。梯度 SiC P Al复合材料各层 PRABHAKAR M.Effectofp articlesizeofSiCin
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的分界面清晰、 平直, 界面结合良好; 层内 SiC 颗粒 aluminium matrixonworkabilit y andstrainhardenin g
behaviourofP / Mcom p osite [ J ] .MaterialsScience&
分布均匀, SiC 颗粒未发生流动。
En g ineerin gA , 2008 , 504 ( 1 ): 13-23.
( 2 )梯度 SiC P Al复合材料各层自上到下热膨
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[ 7 ] 武高辉, 张 强, 姜 龙 涛, 等 .SiC P Al复 合 材 料 在 电 子
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胀系数逐渐减小, 这是 SiC 颗粒含量不同导致的结
封装应用中的基础研究[ J ] . 电子元 件 与 材 料, 2003 ,
果。复合材料在同步致密化过程中伴随着铝液的流
22 ( 6 ): 27-29.
动, 顶层铝液向过渡层渗透, 过渡层中铝液也向底层 [ 8 ] 郑超 . 复杂形 状 SiC P Al复 合 材 料 的 热 处 理 与 性 能
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发生渗透, 导致过渡层的 SiC 含量有所增大, 4 层复 [ D ] . 西安: 西北工业大学, 2007.
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合材料中 SiC 含量呈现一种梯度变化。 [ 9 ] 钟涛兴, 吉元, 李英, 等 . 压渗 SiC P Al电 子 封 装 复 合
( 3 )梯度 SiC P Al复合材料的抗弯强度随着增 材料的研究[ J ] . 铸造技术, 1997 ( 6 ): 42-43.
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强体 SiC 颗粒体积分数的增加而增大, 底层与过渡 [ 10 ] MAIKT , OLIVIERB , SIMONK , etal.Aluminum
matrix com p osites based on p receramic- p ol y mer-
层之间增幅较小。
bonded SiC p reforms [ J ] .Com p osites Scienceand
参考文献: Technolo gy , 2007 , 67 ( 11 ): 2377-2383.
[ 1 ] 张永俐, 罗素华 .SiC-Al梯度功能材料( FGM ) 的制备
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